[实用新型]一种硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201420872729.3 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204523648U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 赵曾男;李伟;刘效岩 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 郝瑞刚
地址: 100015 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及半导体集成电路器件技术领域,公开了一种硅片清洗装置,包括:喷液管、喷气管、驱动装置、温控模块及旋转体;待清洗的硅片固定设置于所述旋转体上,所述驱动装置驱动所述旋转体沿其轴向转动,所述喷液管的一端设置有喷液口,所述喷液口对应于所述旋转体设置,所述驱动装置驱动所述喷液管沿所述旋转体的轴向转动,所述温控模块设置于所述喷液管上,用于控制调节所述喷液管中的化学药液的温度,所述喷气管的一端对应于所述喷液口设置有第一出气孔。本实用新型设置有温控模块且对应喷液口引入保护气体,使药液可以实现实时精确变温控制且在工艺过程中尽可能少的接触空气,提升了清洗效果。具有结构简单及稳定性强广的优点。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置
【主权项】:
一种硅片清洗装置,其特征在于,包括:喷液管(5)、喷气管(6)、驱动装置、温控模块(7)及旋转体(2);待清洗的硅片固定设置于所述旋转体(2)上,所述驱动装置驱动所述旋转体(2)沿其轴向转动,所述喷液管(5)的一端设置有喷液口(10),所述喷液口(10)对应于所述旋转体(2)设置,所述驱动装置驱动所述喷液管(5)沿所述旋转体(2)的轴向转动,所述温控模块(7)设置于所述喷液管(5)上,用于控制调节所述喷液管(5)中的化学药液的温度,所述喷气管(6)的一端对应于所述喷液口(10)设置有第一出气孔。
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