[发明专利]端子、电线连接结构体及端子的制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种能够提高筒状压接部与电线的粘合性，并能长期保持可靠性的端子。端子(40)包括与外部端子(2)电连接的连接器部(10)；通过过渡部(20)被设置于该连接器部，并与电线(3)压接的筒状压接部(30)。在上述筒状压接部(30)中，沿与该筒状压接部(30)的长度方向大致相同的方向形成带状焊接部(51)，该筒状压接部(30)的圆周方向与形成该筒状压接部(30)的基材的RD方向大致相同。而且，以面心立方晶格的(100)面朝向RD方向的Cube方位{001}<100>、RDW方位{120}<001>、Goss方位{110}<001>取向的晶粒的面积率R1、R2、R3的和为15％以上。

主权项

一种端子，所述端子包括与外部端子电连接的连接器部、与所述连接器部一体连接或分开连接并与电线压接的筒状压接部、连接筒状压接部的过渡部，其特征在于，所述筒状压接部由金属基材或具有所述金属基材的金属构件通过激光焊接形成，所述金属基材由铜或铜合金构成，所述筒状压接部具有沿与其长度方向大致相同的方向形成的带状焊接部，所述筒状压接部是如下形状的筒构件，即，所述过渡部侧被闭合，从电线插入口侧向所述过渡部侧缩径，并且使电线的导体端部不露出，所述筒状压接部的圆周方向与所述金属构件中的基材的RD方向大致相同，在所述金属构件的所述基材中，当以Cube方位、RDW方位、Goss方位取向的晶粒的面积率分别为R1、R2、R3时，所述面积率R1、R2、R3的和为15％以上，所述Cube方位的晶粒包括从所述Cube方位偏离±10％角度的晶粒，所述RDW方位的晶粒包括从所述RDW方位偏离±10％角度的晶粒，所述Goss方位的晶粒包括从所述Goss方位偏离±10％角度的晶粒。