[发明专利]电路板组件与具有电路板组件的终端有效

专利信息
申请号: 201480001454.9 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN104604342B 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 冷腾飞;刘鹏;郭志鹏 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电路板组件和一种具有上述电路板组件的终端,所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件,其特征在于所述电路板本体边缘设有沉槽,所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口,所述电路板本体表面形成有焊盘,所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区,所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘,所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接,所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
搜索关键词: 电路板 组件 具有 终端
【主权项】:
一种电路板组件,所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件,其特征在于:所述电路板本体边缘设有沉槽,所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口,所述电路板本体表面形成有焊盘,所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区,所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘,所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接,所述第一焊盘区覆盖的电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔,所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480001454.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code