[发明专利]电路板组件与具有电路板组件的终端有效
申请号: | 201480001454.9 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104604342B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 冷腾飞;刘鹏;郭志鹏 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电路板组件和一种具有上述电路板组件的终端,所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件,其特征在于所述电路板本体边缘设有沉槽,所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口,所述电路板本体表面形成有焊盘,所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区,所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘,所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接,所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。 | ||
搜索关键词: | 电路板 组件 具有 终端 | ||
【主权项】:
一种电路板组件,所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件,其特征在于:所述电路板本体边缘设有沉槽,所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口,所述电路板本体表面形成有焊盘,所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区,所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘,所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接,所述第一焊盘区覆盖的电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔,所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
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