[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块有效
| 申请号： | 201480001622.4 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104412381B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 舟桥明彦;堀内加奈江;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L27/14;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 以及 摄像 模块 | ||
【主权项】：
一种电子元件搭载用基板，具有：绝缘基体，其包括框部；电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面，所述电极焊盘以及所述第一导体分别含有玻璃，具有横跨所述电极焊盘与所述第一导体的接合界面而设置的玻璃。
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