[发明专利]用于电路载体的装备方法和电路载体在审
| 申请号： | 201480001918.6 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104488366A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | A·卡希 | 申请（专利权）人： | AB微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30;H05K13/04;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓斐 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD-LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD-LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其中，光学探测所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)在该SMD-LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上，以及一种这样的电路载体(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 载体 装备 方法 | ||
【主权项】：
用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD‑LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD‑LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其特征在于，光学探测所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)在该SMD‑LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD‑LED(2)装配在电路载体(1)上。
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