[发明专利]退火处理半导体基板的制造方法、扫描装置以及激光处理装置

摘要

本发明是一种处理方法，其中，在一边扫描一边向半导体照射线光束时，为了在不使半导体基板移动的扫描装置的机构变得复杂的情况下即可施行精度良好的动作，并且适用于大型的半导体基板，对于被支持部支承的半导体基板，通过与支持部一同移动半导体基板，在短轴方向上相对地扫描线光束，同时多路径地并列照射线光束进行处理，该处理方法包括基板旋转工序，在一个照射路径工序和之后的照射路径工序之间，该基板旋转工序旋转该半导体基板，以使所述半导体基板的前后位置变化，变更所述半导体基板相对于所述线光束的照射位置的位置；以及基板倾斜调整工序，在所述一个照射路径工序前，和之后的照射路径工序前以及所述基板旋转工序后，该基板倾斜调整工序对所述半导体基板的倾斜进行调整。

主权项

一种退火处理半导体基板的制造方法，相对于被支持部支承的半导体基板，通过与所述支持部一起移动所述半导体基板，在短轴方向上相对扫描并以多路径并列照射线光束，进行处理，其特征在于，所述制造方法包括：基板旋转工序，该工序在一个照射路径工序和其之后的照射路径工序之间，以使所述半导体基板的前后位置变化的方式使所述半导体基板旋转，变更所述半导体基板相对于所述线光束的照射位置的位置，基板倾斜调整工序，在所述一个照射路径工序前和之后的照射路径工序前，在所述基板旋转工序后，该基板倾斜调整工序对所述半导体基板的倾斜进行调整。