[发明专利]导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201480003151.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104822773B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/02 | 分类号： | C08L101/02;C08K5/10;C08K9/02;C08L63/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
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