[发明专利]焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板在审
| 申请号： | 201480003527.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105431253A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 池田一辉;井上高辅;市川和也;竹本正 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 组合 钎焊 以及 电子线 路基 | ||
【主权项】：
一种焊料合金，其特征在于，其是锡‑银‑铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，所述锡的含有比例为剩余的比例。
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