[发明专利]包括叠置电子器件的电子组件有效
| 申请号： | 201480003722.0 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105377390B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | N·德什潘德;R·V·马哈詹 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子组件，所述电子组件包括第一电子器件。所述第一电子器件包括腔，所述腔延伸到所述第一电子器件的背侧中。所述电子组件还包括第二电子器件。所述第二电子器件在所述第一电子器件中的所述腔内安装到所述第一电子器件。在一些示例性形式的电子组件中，所述第一电子器件和所述第二电子器件中各自是管芯。应当指出的是，预期了所述电子组件的其它形式，其中，所述第一电子器件和第二电子器件中仅有一个是管芯。在一些形式的电子组件中，所述第二电子器件焊接到所述第一电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电子器件 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：第一管芯，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背侧中；第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔内安装到所述第一管芯；以及散热器，其接合所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧，其中所述散热器包括侧部，所述侧部与所述第一管芯的侧部平行并且延伸到所述第一管芯的背侧下方，使得所述散热器覆盖所述第一管芯的侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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