[发明专利]层叠体、导电性图案、电路及层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201480005817.6 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104936774B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 村川昭;白发润;富士川亘;齐藤公惠 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E‑1)和设置在第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀层(E‑2)构成的层，所述第二镀核层(E‑1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e‑1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 导电性 图案 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠体，其特征在于，其为至少由包含支承体的层A、底涂层B、第一导电层C、绝缘层D、和第二导电层E层叠而成的层叠体，所述底涂层B仅含有选自聚氨酯树脂b1、乙烯基树脂b2、及聚氨酯‑乙烯基复合树脂b3中的1种以上的树脂作为树脂，所述绝缘层D为至少在所述第一导电层C的表面的一部分或全部涂布树脂组合物d并干燥而形成的层，所述第一导电层C为由第一镀核层C‑1和设置在所述第一镀核层C‑1的表面的第一镀层C‑2构成的层，第一镀核层C‑1是在所述底涂层B的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体c‑1而形成的，所述导电性物质为过渡金属或其化合物，所述第二导电层E为由第二镀核层E‑1和设置在所述第二镀核层E‑1的表面的第二镀层E‑2构成的层，第二镀核层E‑1是在所述绝缘层D的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体e‑1而形成的，所述导电性物质为过渡金属或其化合物。
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