[发明专利]双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法有效
| 申请号： | 201480006747.6 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104968473B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤一弥;田中佑宜;小林修一;伊波健路;金城俊成 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其中，该双面研磨装置用载具的制造方法，对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，将该嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔中，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行粘结及干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。由此，提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 装置 用载具 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其特征在于，在制造多个所述双面研磨装置用载具时，各自准备比研光加工和研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的嵌件材料，针对该嵌件材料的厚度施行研光加工和研磨加工，成为研光加工和研磨加工后的目标厚度，之后，将已施行该研光加工和研磨加工的嵌件材料嵌合至所述载具主体的保持孔中，沿着与所述载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的所述嵌件材料上一边进行粘结和干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。
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