[发明专利]使用可流动式CVD膜的HDD图案化有效
申请号: | 201480008492.7 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN104995333B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 布赖恩·萨克斯顿·安德伍德;阿布海杰特·巴苏·马利克;妮琴·英吉;罗曼·古科;史蒂文·韦尔韦贝克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了用于形成图案化的磁性基板的方法和装置。将图案化的抗蚀部形成于基板的磁致激活表面上。通过可流动式CVD工艺将氧化物层形成在所述图案化的抗蚀部之上。蚀刻所述氧化物层,以使所述图案化的抗蚀部的部分暴露出来。随后,使用经蚀刻的氧化物层作为掩模来对所述图案化的抗蚀部进行蚀刻,以使所述磁致激活表面的部分暴露出来。随后,通过引导能量穿过经蚀刻的抗蚀层和经蚀刻的氧化物层,对所述磁致激活表面的暴露部分的磁特性进行改性,然后,将所述经蚀刻的抗蚀层和所述经蚀刻的氧化物层从所述基板去除。 | ||
搜索关键词: | 使用 流动 cvd hdd 图案 | ||
【主权项】:
一种形成图案化的磁性基板的方法,所述方法包括:在基板的磁致激活表面上形成图案化的抗蚀部;通过可流动式CVD工艺在所述图案化的抗蚀部上形成氧化物层;通过蚀刻所述氧化物层以形成具有开口的经蚀刻的氧化物层,以暴露所述图案化的抗蚀部的部分;通过使用所述经蚀刻的氧化物层作为掩模来蚀刻所述图案化的抗蚀部以形成具有开口的经蚀刻的抗蚀层,以暴露所述磁致激活表面的部分;通过引导能量穿过所述经蚀刻的抗蚀层的所述开口和所述经蚀刻的氧化物层的所述开口,对所述磁致激活表面的暴露部分的磁特性进行改性;以及将所述经蚀刻的抗蚀层和所述经蚀刻的氧化物层从所述基板去除。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的