[发明专利]黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板有效
| 申请号： | 201480010680.3 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN105008593B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 沟口美智;小畠真一;立冈步;平冈慎哉;桥口隆司 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 制造 方法 层压板 柔性 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔是具有用于与树脂薄膜进行层合的粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、且具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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