[发明专利]镀银结构体有效
| 申请号： | 201480010939.4 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN105008586A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 冈岛孝幸;神山嘉千;川村昌利 | 申请（专利权）人： | 萱场工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/44;C23C28/00;C25D13/00;C25D13/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种镀银结构体，其形成于金属的基材的表面，其中，该镀银结构体包括：预处理层，其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成；树脂涂膜层，其形成于所述预处理层的表面；以及镀银层，其形成于所述树脂涂膜层的表面。所述镀银层具有：银膜，其是利用银镜反应形成的；内涂层膜，其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面；以及外涂层膜，其用于保护所述银膜的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 结构 | ||
【主权项】：
一种镀银结构体，其形成于金属的基材的表面，其中，该镀银结构体包括：预处理层，其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成；树脂涂膜层，其形成于所述预处理层的表面；以及镀银层，其形成于所述树脂涂膜层的表面；所述镀银层具有：银膜，其是利用银镜反应形成的；内涂层膜，其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面；以及外涂层膜，其用于保护所述银膜的表面。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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