[发明专利]超导导体的制造方法和超导导体有效
| 申请号： | 201480012006.9 | 申请日： | 2014-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105009228B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 长洲义则 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B12/06;H01F6/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将成型为规定的尺寸的成膜用基板并排嵌设于连结基材，进行连结而一体化，在成膜用基板的成膜面侧层叠中间层、超导层、保护层，接着通过下述方法等任一种方法来制造超导导体，即在规定的芯材上卷绕1根以上一体化的超导导体；对一体化的超导导体进行分离而以每个超导线材为单位将1根以上卷绕在芯材上；以及交替地卷入一体化、非一体化的线材等，获得不存在局部的突起等形状问题且具有良好的超导特性的超导导体。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超导导体的制造方法，其特征在于，该制造方法依次包括如下工序：准备多个成膜用基板和将所述多个成膜用基板连结并一体化的连结基材的工序；使所述多个成膜用基板与连结基材一体化的工序；在使所述多个成膜用基板与所述连结基材一体化的状态下，在所述多个成膜用基板上成膜出超导层和保护层的工序；以及成膜出所述保护层之后，将所述多个成膜用基板从所述连结基材分离的工序。
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