[发明专利]非晶半导体量子点的金属诱导纳米晶化有效
申请号: | 201480013680.9 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN105051864B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | V·达尔·辛格;C·卡西迪;M·I·索万 | 申请(专利权)人: | 学校法人冲绳科学技术大学院大学学园 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;C01B33/02;H01L29/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成,褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种形成结晶的半导体颗粒的方法,其包括如下步骤在真空的聚集室中形成非晶半导体颗粒;将在真空的聚集室中形成的非晶半导体颗粒传送到其中保持有基板的真空沉积室中;以及在非晶半导体颗粒仍在向真空沉积室中的基板传送的同时向非晶半导体颗粒施加金属催化剂蒸汽,以在传送中经由所述金属催化剂诱导至少一部分非晶半导体颗粒的结晶化,从而将附着有金属催化剂的结晶的半导体颗粒沉积在基板上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 量子 金属 诱导 纳米 | ||
【主权项】:
一种形成结晶的半导体颗粒的方法,其包括:在真空聚集室中形成硅(Si)、锗(Ge)和硅锗(SiGe)中任意一种的非晶半导体颗粒;将在所述真空聚集室中形成的所述非晶半导体颗粒传送到真空沉积室中,所述真空沉积室内保持有基板;和在所述非晶半导体颗粒仍在向所述真空沉积室中的所述基板运送的同时对所述非晶半导体颗粒施加银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、镍(Ni)、钯(Pd)和铜(Cu)中任意一种的金属催化剂蒸汽,以在运送中经由所述金属催化剂诱导所述非晶半导体颗粒的至少一部分的结晶化,从而将附着有所述金属催化剂的结晶的半导体颗粒沉积在所述基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造