[发明专利]封装上封装结构在审
| 申请号： | 201480017384.6 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105340078A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 高华宏;刘宪明 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/34;H01L23/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张宁 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了一种封装上封装布置，包括包含衬底层(116)的第一封装(804，904)，衬底层包括顶侧(117a)和与顶侧相对的底侧(117b)，其中衬底层的顶侧限定基本平坦的表面(117a)，以及包括耦合至衬底层的底侧的第一裸片(118)。布置也包括第二封装(802，902)，包括多行焊料球(806，906)以及无源部件或有源部件(810，910，920)中的一个或两个中的至少一个。第二封装经由多行焊料球附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。有源部件和/或无源部件(810，910，920)附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 装上 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装上封装布置，包括：第一封装，包括衬底层，包括(i)顶侧和(ii)与所述顶侧相对的底侧，其中所述衬底层的所述顶侧限定基本平坦的表面，以及第一裸片，耦合至所述衬底层的所述底侧；第二封装，包括多行焊料球；以及(i)有源部件或(ii)无源部件中的一个或两个中的至少一个，其中，所述第二封装经由所述多行焊料球附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面，以及其中，所述(i)有源部件或(ii)无源部件中的一个或两个中的至少一个附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面。
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