[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201480017609.8 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN105051923B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 卷圭一 | 申请(专利权)人: | 东芝北斗电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 杨谦,胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式的发光装置1具备第一以及第二透光性绝缘体(4、6)以及配置于它们之间的发光二极管(8)。发光二极管(8)的第一电极以及第二电极(9、10),与设置于第一以及第二透光性绝缘体(4、6)的至少一方的表面的导电电路层(5、7)电连接。在第一透光性绝缘体(4)与第二透光性绝缘体(6)之间,埋入有第三透光性绝缘体(13),该第三透光性绝缘体(13)具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度以及0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量的至少一方。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置,具备:第一透光性支撑基体,具备第一透光性绝缘体;第二透光性支撑基体,具备第二透光性绝缘体;导电电路层,设置于上述第一透光性绝缘体的第一表面、以及与上述第一表面对置的上述第二透光性绝缘体的第二表面的至少一方;发光二极管,具备:发光二极管主体,具有第一面和第二面;第一电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面,与上述导电电路层电连接;以及第二电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面或者上述第二面,与上述导电电路层电连接,该发光二极管配置于上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间;以及第三透光性绝缘体,埋入上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间,具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度,并且在0℃以上100℃以下的范围内具有0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量。
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