[发明专利]发光元件安装用基板和发光元件模组在审
| 申请号： | 201480018221.X | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105073682A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 丰田谕史;竹之下英博;古馆宪一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/111 | 分类号： | C04B35/111;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有高反射率的发光元件安装用基板和可靠性高且高亮度的发光元件模组。包含有氧化铝结晶和氧化锆结晶、及晶界相的氧化铝质烧结体，通过使用Cu的Kα线的X射线衍射装置测定的四方晶系氧化锆结晶的峰强度It(2θ＝30°～30.5°)与单斜晶系氧化锆结晶的峰强度Im(2θ＝28°～28.5°)的强度比It/Im为35(不含0)以下的发光元件安装用基板。另外，是在该发光元件安装用基板上搭载有发光元件的发光元件模组。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 安装 用基板 模组 | ||
【主权项】：
一种发光元件安装用基板，其特征在于，其包含含有氧化铝结晶和氧化锆结晶、及晶界相的氧化铝质烧结体，通过使用Cu的Kα线的X射线衍射装置测定的四方晶系氧化锆结晶的峰强度It(2θ＝30°～30.5°)与单斜晶系氧化锆结晶的峰强度Im(2θ＝28°～28.5°)的强度比It/Im为35以下(不含0)。
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