[发明专利]导电糊料和导电图案的制造方法在审
| 申请号： | 201480019233.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105103240A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 水口创;中山拓哉;草野一孝 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;G03F7/004;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鲁炜;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供导电糊料，其能够形成密合性显著提高、并且在较低温度下表现出导电性的微细导电图案。本发明提供导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 图案 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）、具有羧基的化合物（B）、和导电填料（C）。
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