[发明专利]光电子半导体芯片和光电子模块在审
| 申请号： | 201480019728.7 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105103288A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | B.哈恩;J.鲍尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L31/02;H01L25/075;H01L33/62;H01L31/0224;H01L33/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 说明一种光电子半导体芯片（1），该光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及第一接触部和第二接触部相互导电连接。此外说明一种光电子模块（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 芯片 模块 | ||
【主权项】：
光电子半导体芯片（1），所述光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中－所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；－第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；－第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；－第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及－第一接触部和第二接触部相互导电连接。
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