[发明专利]包括氧化层的低成本中介体在审
| 申请号： | 201480020760.7 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN105122449A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | S·顾;U·雷;R·陈;B·M·亨德森;R·拉多伊契奇;M·诺瓦克;N·余 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些实现提供包括基板、基板中的通孔、和氧化层的中介体。该通孔包括金属材料。该氧化层在该通孔与该基板之间。在一些实现中，该基板是硅基板。在一些实现中，氧化层是通过将基板暴露于热中来形成的热氧化物。在一些实现中，氧化层被配置成在通孔与基板之间提供电绝缘。在一些实现中，中介体还包括绝缘层。在一些实现中，该绝缘层是聚合物层。在一些实现中，中介体还包括该中介体的表面上的至少一个互连。该至少一个互连位于中介体的表面上以使得氧化层在该互连与基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 氧化 低成本 中介 | ||
【主权项】：
一种中介体，包括：基板；所述基板中的通孔，所述通孔包括金属材料；嵌入到所述中介体的第一表面中的第一互连，其中所述第一互连的第一区域被暴露；以及位于所述通孔与所述基板之间的氧化层，所述氧化层进一步位于所述互连与所述基板之间。
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