[发明专利]光电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201480021610.8 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN105103315B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | M.布兰德尔;M.齐茨尔斯帕格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种光电子器件包括塑料壳体，第一引线框架部分被嵌入到所述塑料壳体中。所述第一引线框架部分的芯片着陆面和焊接接触面至少部分地并未被所述塑料壳体覆盖。所述焊接接触面具有槽。所述槽并没有被所述塑料壳体的材料覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料壳体 光电子器件 引线框架 焊接 材料覆盖 嵌入 着陆 芯片 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光电子器件（10），其包括塑料壳体（100），其中第一引线框架部分（200）被嵌入到所述塑料壳体（100）中，其中所述第一引线框架部分（200）的芯片着陆面（210）和焊接接触面（220）至少部分地并未被所述塑料壳体（100）覆盖，其中所述焊接接触面（220）具有槽（230），其中所述槽（230）并没有被所述塑料壳体（100）的材料覆盖，其中所述槽（230）以至少分段地围绕所述焊接接触面（220）的中央区域（222）周向延伸的方式被实施，其中所述塑料壳体（100）具有邻接所述芯片着陆面（210）的腔（130），其中灌封材料（500）被布置在所述腔（130）中，以及其中所述槽（230）被设置用于防止中央区域（222）被所述灌封材料（500）润湿。
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