[发明专利]氟树脂和介孔二氧化硅组合物及其成型产品有效
| 申请号： | 201480021786.3 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105377969B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 早川修;铃木宣幸 | 申请（专利权）人： | 杜邦三井氟化物株式会社 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36;C08L27/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王伦伟,李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了可熔融流动的氟树脂和介孔二氧化硅的可注射成型的氟树脂组合物。所述氟树脂组合物为可熔融流动的并具有从2克/10分钟至60克/10分钟的熔体流动速率。所述介孔二氧化硅具有从2nm至50nm的平均孔径，并且所述介孔二氧化硅的孔被所述可熔融流动的氟树脂填充。所述氟树脂组合物具有优异的熔融可成型性，以用于从所述氟树脂组合物制造展示出高硬度的成型产品。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 二氧化硅 组合 及其 成型 产品 | ||
【主权项】：
一种氟树脂组合物，所述氟树脂组合物包括可熔融流动的氟树脂和介孔二氧化硅，所述氟树脂组合物具有2克/10分钟至60克/10分钟的熔体流动速率，所述可熔融流动的氟树脂包括熔体流动速率为至少30克/10分钟的四氟乙烯‑全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，其中所述全氟(烷基乙烯基醚)的全氟烷基基团具有1至5个碳原子，所述介孔二氧化硅具有2nm至50nm的平均孔径，并且其中所述介孔二氧化硅的孔被所述可熔融流动的氟树脂填充。
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