[发明专利]层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480021937.5 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105164585B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 宫部英和;林亮;横山裕;小池直之 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/095 | 分类号： | G03F7/095;G03F7/004;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体、和具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种感光性树脂结构体，其特征在于，具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，至少前述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 结构 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感光性树脂结构体，其特征在于，具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，至少所述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且所述显影性粘接层(a)和所述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。
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