[发明专利]磨削研磨石、磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法有效
| 申请号： | 201480023650.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105142861B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 植田政明;高桥武良 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/02 | 分类号： | B24D3/02;B24B9/00;B24D5/00;C03C19/00;G11B5/84 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够高品质地抛光玻璃基板的端面、能够进行品质稳定的磨削加工的磨削研磨石。本发明的磨削研磨石是用于对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行精密磨削的磨削研磨石，该磨削研磨石包含磨削研磨粒和将该磨削研磨粒彼此结合的粘结剂。对该磨削研磨石来说，利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对该磨削研磨石表面的粘结剂部分进行测定，所得到的硬度为0.4GPa～1.7GPa的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 研磨 磁盘 玻璃 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种磨削研磨石，其为用于对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行磨削的磨削研磨石，其特征在于，所述磨削研磨石包含研磨粒和将该研磨粒彼此结合的粘结剂，利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对所述磨削研磨石表面的粘结剂部分进行测定，所得到的硬度为0.4GPa～1.7GPa的范围内。
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