[发明专利]热固化性组合物、干膜和印刷电路板有效
| 申请号： | 201480024160.8 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105189600B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 中条贵幸;远藤新 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/68 | 分类号： | C08G59/68;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。热固化性组合物、具有由该热固化性组合物形成的树脂层的干膜、和具有由它们得到的固化物的印刷电路板，所述热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种干膜，其特征在于，具有由热固化性组合物形成的树脂层，该热固化性组合物含有：在20℃下为固体状、在40℃下为液态的半固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与所述半固态的环氧化合物相容的固化促进剂；和溶剂，所述树脂层中所含的溶剂的残留含量以所述树脂层总量基准计，为0.1～4重量％，液态的判定根据涉及危险物的试验和性状的平成元年自治省令第1号的附页第2的“液态的确认方法”来进行。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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