[发明专利]树脂多层基板的制造方法

摘要

提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。

主权项

1.一种树脂多层基板的制造方法，其特征在于，实施如下工序：高精度地决定元器件相对于表面具有粘接层的粘接片材的位置的工序；将所述元器件粘接到所述粘接片材的所述粘接层的工序；使热塑性树脂片材与所述粘接片材的所述粘接层侧相对，对所述粘接片材上所粘接的所述元器件的表面和所述热塑性树脂片材的表面进行按压，并通过对所述元器件进行加热从而与所述热塑性树脂片材的表面接合的工序；从与所述热塑性树脂片材的表面相接合的所述元器件剥离所述粘接片材的工序；以及对包含了与所述元器件相接合且剥离了所述粘接片材的所述热塑性树脂片材在内的多片热塑性树脂片材进行层叠并进行热熔接的工序，高精度地决定元器件相对于表面具有粘接层的粘接片材的位置的工序包含：在所述粘接层上形成将除了供所述元器件粘接的区域以外的区域覆盖的掩模层的工序。