[发明专利]温度传感器制造用的模具、制造方法有效
申请号: | 201480029244.0 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN105228807B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 福岛秀和 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | B29C45/34 | 分类号: | B29C45/34;B29C33/10;B29C45/14;G01K7/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在形成圆柱状的模腔的模具中,除了设置于收容感温部的一侧的端部(第一端部)的第一气体排放通路(A1)之外,还将连通模腔与模具外部的第二气体排放通路(A3)设置于收容感温部的一侧的端部(第一端部)与浇口之间。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 制造 模具 方法 | ||
【主权项】:
一种温度传感器制造用的模具,其是用于对收容构造体(101)的壳体(21)进行成型的温度传感器制造用的模具(50A),其中,所述构造体(101)通过感温部(10)、引线(13)、以及线端(14)按该顺序呈直线状地相连并一体化而成,所述温度传感器制造用的模具的特征在于,具备:圆柱状的模腔(C21),其以所述感温部、所述引线、以及所述线端相连的方向为轴向,并收容所述构造体;第一气体排放通路(A1),在所述模腔的端部中的收容所述构造体的感温部的一侧的第一端部,为了排放模腔内的气体,该第一气体排放通路(A1)将所述模腔与模具外部连通,构造体支承部(55a),其配置于所述模腔的与所述第一端部相反的一侧的端部亦即第二端部,通过所述线端中的未与所述引线连接的一方的末端插入于该构造体支承部(55a),从而将所述构造体保持于所述模腔内的规定的位置;浇口(G),其形成于从所述第二端部到所述感温部之间,通过该浇口(G)而向所述模腔内注入树脂;以及第二气体排放通路(A3),在所述第一端部与所述浇口之间,为了使所述模腔内的气体逃散,该第二气体排放通路(A3)将所述模腔与模具外部连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480029244.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。