[发明专利]光半导体密封用固化性组合物

摘要

本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于包含下述成分(A)、(B)及(C)。另外，本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于除了所述成分(A)、(B)及(C)以外还包含下述成分(D)。成分(A)：具有选自环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基及(甲基)丙烯酰基中的一种以上官能团的化合物；成分(B)：脂环环氧化合物；成分(C)：具有包含芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分的通过光或热而产生酸的固化催化剂；成分(D)：包含粒子状物质和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质的导电性纤维包覆粒子。

主权项

1.一种光半导体密封用固化性组合物，其包含下述成分(A)、(B)、(C)及(D)，其中，成分(A)包含具有两个以上环氧基的化合物(A1)、及1分子中具有一个环氧基并且分子量为100～1000的化合物(A2)，相对于固化性化合物的总量，化合物(A1)的含量为5～45重量％，化合物(A2)的含量为10～70重量％，所述化合物(A1)和所述化合物(A2)的总含量为20～70重量％，所述成分(B)的含量为20～80重量％，所述成分(C)的含量相对于固化性化合物的总量即100重量份为0.01～8重量份，成分(A)：除脂环环氧化合物以外、具有环氧基的化合物；成分(B)：脂环环氧化合物；成分(C)：通过光或热而产生酸的固化催化剂，其具有包含3个以上芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分；成分(D)：导电性纤维包覆粒子，其包含：粒子状物质、和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质。