[发明专利]热传导性硅酮组合物在审
申请号: | 201480029904.5 | 申请日: | 2014-05-02 |
公开(公告)号: | CN105246977A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 北沢启太;山田邦弘 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/10;C08K3/16;C08K3/22;C08K5/33;C08L83/05;C08L83/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;崔香丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种硅酮组合物,其含有:(A)有机聚硅氧烷,其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基;(B)填充剂,其含有铝粉末与氧化锌粉末;(C)有机氢聚硅氧烷,其1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子;(D)铂族金属催化剂;并且,所述硅酮组合物可制成下述固化物:编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后,再于150℃的状态下维持7,200秒的方案,测定固化物的储能弹性模量G’时,从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。由此提供一种硅酮组合物,其在暴露于200℃以上高温的回焊步骤后,仍能使散热膏压缩至规定的厚度,并且能使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部。 | ||
搜索关键词: | 传导性 硅酮 组合 | ||
【主权项】:
一种硅酮组合物,其特征在于,含有:(A)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷的1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基,在25℃时的运动粘度为60~100,000mm2/s,所述有机聚硅氧烷的含量为100质量份;(B)填充剂,所述填充剂含有铝粉末与氧化锌粉末,所述填充剂的含量为100~2,000质量份;(C)有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷的1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子,即,SiH基,所述有机氢聚硅氧烷的含量是使(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的总数成为0.5~1.5的量;以及,(D)铂族金属催化剂,所述铂族金属催化剂的添加量是使铂原子成为(A)成分的0.1~500ppm的添加量;并且,所述硅酮组合物可制成下述固化物:使用可测定剪切弹性的粘弹性测定装置,编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后,再于150℃维持7,200秒的方案,测定固化物的储能弹性模量G’时,从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。
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