[发明专利]导热性粘合片有效
| 申请号： | 201480031062.7 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105264031B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;寺田好夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J9/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，其特征在于，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04～0.6。热电阻值优选为6K·cm2/W以下。总厚度优选为50～500μm。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种导热性粘合片，其特征在于，其是具有含有导热性粒子的粘合剂层的对导热性粘合片两侧的构件进行热连接的导热性粘合片，其中，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面，含有D50平均粒径10μm～50μm的粒子组A和D50平均粒径0.1μm～3μm的粒子组B作为所述导热性粒子，所述非粘合面侧的算术平均表面粗糙度Ra为0.001μm～0.5μm。
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