[发明专利]射频印刷电路板和布线材料

摘要

(1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10^-4/℃至5×10^-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。

主权项

一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为1.2至10，所述中间层的线膨胀系数为‑1×10^‑4/℃至5×10^‑5/℃，并且所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。