[发明专利]多层基板的制造方法、多层基板及电磁体在审
| 申请号： | 201480031163.4 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105265030A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 西野耕辅;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 制造 方法 磁体 | ||
【主权项】：
一种多层基板的制造方法，进行如下工序：在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序，其特征在于，在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
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