[发明专利]元件结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201480032156.6 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN105284186B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 冈正;加藤裕子;失岛贵浩;松本洋辅;金井庄太;村田康明 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)11017 | 代理人： | 韩登营,栗涛 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件结构体，其特征在于，具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部，其中，所述基体具有第1表面和位于与所述第1表面相反一侧的第2表面；所述器件层至少配置在所述第1表面和所述第2表面中的所述第1表面上；所述凸部形成于所述第1表面；所述第1树脂材料部形成在所述凸部的周围，所述第1树脂材料部对在所述凸部的侧面和所述第1表面之间的分界部附近形成的间隙进行填充。
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