[发明专利]具有宽带隙晶体管解码器的3D非易失性存储器有效
申请号: | 201480032276.6 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN105359270B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 彼得·拉布金;东谷政昭 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/11556;H01L27/11575;H01L27/1157;H01L27/11529;H01L27/11524;H01L21/84;H01L29/786;H01L27/12;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文公开了一种具有WL选择栅的3D堆叠式存储器设备,其包括具有由宽带隙半导体形成的主体的TFT。该宽能带隙半导体可以是氧化物半导体如金属氧化物半导体。作为示例,该金属氧化物半导体可以为InGaZnO、InZnO、HfInZnO或ZnInSnO主体。字线可以由金属如钨形成。3D堆叠式存储器设备可以具有NAND串。TFT可以被形成在字线层中。TFT具有高驱动电流、高击穿电压以及低泄漏电流。 | ||
搜索关键词: | 具有 宽带 晶体管 解码器 非易失性存储器 | ||
【主权项】:
1.一种3D堆叠式非易失性存储器设备,包括:多个导电字线层(WL0,WL1,……);在堆叠中与所述导电字线层交替的多个绝缘层(D0,D1,……);多个非易失性存储元件串(NSA0,NSA1,……),每个非易失性存储元件串包括多个非易失性存储元件,所述非易失性存储元件中的每个非易失性存储元件与所述多个导电字线层中的一个导电字线层相关联;以及多个字线选择栅晶体管(231),所述字线选择栅晶体管中的单独的一个字线选择栅晶体管包括具有由宽带隙半导体形成的主体的薄膜晶体管,其中,每个所述字线选择栅晶体管位于所述导电字线层中的一个导电字线层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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