[发明专利]用于印刷电路感应焊的小型焊头有效
申请号: | 201480033467.4 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN105379414B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 布鲁诺·切拉索 | 申请(专利权)人: | 塞德尔设备责任有限公司 |
主分类号: | H05B6/36 | 分类号: | H05B6/36;H05B6/42;H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 意大利;IT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于对印刷电路及类似产品的多层叠层(48)进行焊接的感应头(1),其中与励磁电感(6)相关联的电感器芯(3)由在感应头内所提供的路径内流通的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯(4)与第一芯(3)配合,以将磁通引导至插入在电感器芯(3、4)之间的多层叠层(48)的至少一个接合区域:冷却流体包围多层叠层的接合区域,由此在焊接过程结束时便于焊头的脱离。 | ||
搜索关键词: | 用于 印刷电路 感应 小型 | ||
【主权项】:
1.一种用于对印刷电路的多层叠层进行焊接的感应焊头(1),包括:第一电感器芯(3),其与励磁电感(6)相关联;第二电感器芯(4),其与所述第一电感器芯(3)配合,以将磁通引导至插入在所述第一电感器芯(3)和第二电感器芯(4)之间的多层叠层的至少一个接合区域,其特征在于,所述感应焊头(1)包括用于冷却流体的路径,所述路径沿所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)中的至少一个延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞德尔设备责任有限公司,未经塞德尔设备责任有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480033467.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:模块化数据中心
- 下一篇:无线通信装置和无线通信控制方法