[发明专利]用于印刷电路感应焊的小型焊头有效

专利信息
申请号: 201480033467.4 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN105379414B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 布鲁诺·切拉索 申请(专利权)人: 塞德尔设备责任有限公司
主分类号: H05B6/36 分类号: H05B6/36;H05B6/42;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 发明涉及一种用于对印刷电路及类似产品的多层叠层(48)进行焊接的感应头(1),其中与励磁电感(6)相关联的电感器芯(3)由在感应头内所提供的路径内流通的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯(4)与第一芯(3)配合,以将磁通引导至插入在电感器芯(3、4)之间的多层叠层(48)的至少一个接合区域:冷却流体包围多层叠层的接合区域,由此在焊接过程结束时便于焊头的脱离。
搜索关键词: 用于 印刷电路 感应 小型
【主权项】:
1.一种用于对印刷电路的多层叠层进行焊接的感应焊头(1),包括:第一电感器芯(3),其与励磁电感(6)相关联;第二电感器芯(4),其与所述第一电感器芯(3)配合,以将磁通引导至插入在所述第一电感器芯(3)和第二电感器芯(4)之间的多层叠层的至少一个接合区域,其特征在于,所述感应焊头(1)包括用于冷却流体的路径,所述路径沿所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)中的至少一个延伸。
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