[发明专利]高速通信用TO型光元件封装有效
| 申请号： | 201480034230.8 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105308806B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 金定洙 | 申请（专利权）人： | 光速株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/068 | 分类号： | H01S5/068;H01S5/00 |
| 代理公司： | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郑青松<国际申请>=PCT/KR2014 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及使用于10Gbps(Giga bit per sec，每秒千兆位)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用TO型光元件封装。根据本发明的高速通信用TO型光元件封装为，电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔，且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面，进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致，以使在光元件的高速动作中也能够提供高品质的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 通信 to 元件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，/n电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔，且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面，进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致，/n中继所述电极引脚(120)与光元件(200)之间的信号传输的传输信号中继用次粘结基台(300)附着于设置在所述基座(100)上部的热电元件(800)上部，并且在所述金属机壳(400)位于所述次粘结基台(300)的一侧的上端附着阻抗匹配用电阻(700)，进而以信号传输线(900)来与传输信号中继用次粘结基台(300)连接，且在阻抗匹配用电阻(700)产生的热不传达到热电元件(800)而传导到金属机壳(400)，进而不会降低热电元件(800)的热特性。/n
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