[发明专利]导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品有效
| 申请号： | 201480034531.0 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105325067B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 梁点植;范元辰;宋基德;宋真守;韩仁奎;柳钟虎 | 申请（专利权）人： | 日进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 蔡胜有,郑毅 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品，所述导电散热片包括使用金属材料形成的热扩散层；设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且使用包含选自金属氧化物和合金中的至少一种材料的无机材料形成的热传导层；以及设置在热传导层的一个表面或两个表面上的粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 散热片 包括 电气 部件 电子产品 | ||
【主权项】：
一种导电散热片，包括：一个或更多个由金属材料形成的热扩散层；以及热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成，其中所述金属氧化物包括Cu，Ni和Co，其中所述无机材料还包括碳基材料，其中所述碳基材料包括选自碳纳米管、碳纳米纤维，石墨烯和膨胀石墨中的一种或更多种，其中通过镀覆而不使用有机粘结剂将所述热传导层形成在所述热扩散层上，其中屏蔽率为99.8％至99.9％。
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