[发明专利]用于保护植入式电子装置的长期封装有效
| 申请号： | 201480035437.7 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105324101B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 忠南·泰;韩-杰·常 | 申请（专利权）人： | 加州理工学院 |
| 主分类号： | A61J1/00 | 分类号： | A61J1/00;B65D85/86;B65D85/90;A61F2/14;A61B50/30 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陆建萍;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供微组装装置，包括：用于固定装置的基板；固定至该基板的腐蚀屏障；任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置中；和配置成封装微组装装置的封装材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 植入 电子 装置 长期 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微组装装置，所述微组装装置包括：柔性的基板，其用于固定高密度集成电路(IC)芯片，其中所述基板是薄膜基板，所述薄膜基板包括：第一薄膜层；金属，其邻近所述第一薄膜层；第二薄膜层，其邻近所述金属以形成薄膜‑金属‑薄膜的夹层结构；腐蚀屏障，其固定至所述薄膜基板，其中所述腐蚀屏障为低渗透材料，所述低渗透材料是选自包含玻璃、金属、陶瓷、聚对二甲苯、PET、PVC、硅酮或它们的组合的组的材料，并且所述腐蚀屏障位于所述薄膜基板的上方和/或下方；至少一个馈通部，其布置在微组装装置的孔中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置；和封装材料层，其配置成封装所述微组装装置。
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