[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201480035622.6 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105340372A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | G.克拉夫特;K.奥西克;D.伯托米尔;T.希曼;V.诺沙迪 | 申请（专利权）人： | 哈曼贝克自动系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/38;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 高巍 |
| 地址： | 德国卡*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子模块(40)，其包括多层电路板(41)、电子部件(62)和珀耳帖热泵(60)。所述电子部件安装在所述多层电路板的主表面上并电耦接到至少一个存储器管芯(48)。所述至少一个存储器管芯被至少部分地嵌入在所述多层电路板内。所述珀耳帖热泵装置具有至少一对热并联和电串联布置的热电半导体构件(68、69)，并且所述至少一对半导体构件被至少部分地嵌入在所述电路板中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种用于汽车应用的电子模块，包括：多层电路板；电子部件，所述电子部件安装在所述多层电路板的主表面上并电耦接到至少一个存储器管芯，所述至少一个存储器管芯被至少部分地嵌入在所述多层电路板内；以及至少一个珀耳帖热泵装置，所述珀耳帖热泵装置包括至少一对热并联和电串联布置的热电半导体构件，所述至少一对半导体构件被至少部分地嵌入在所述电路板中。
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