[发明专利]光固化性组合物和使用其制造光学组件的方法有效
申请号: | 201480036784.1 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN105340062B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 本间猛;伊藤俊树;米泽诗织;千叶启子;山下敬司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/44;C08F2/50 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在冷凝性气体气氛中的压印方法中,将模具与抗蚀剂固化膜分离(脱模)所需的力(脱模力)大。用于在含冷凝性气体的气氛中进行压印的光固化性组合物包括组分(A),其为(甲基)丙烯酸酯单体;组分(B),其为光聚合引发剂;和组分(C),其为脱模剂。在5度(摄氏)和1个大气压下组分(C)在冷凝性气体中的饱和溶解度为50重量%以上,冷凝性气体在5度(摄氏)和1个大气压下为液态。 | ||
搜索关键词: | 光固化 组合 使用 制造 光学 组件 方法 | ||
【主权项】:
一种光固化性组合物,其用于在含有冷凝性气体的气氛中进行压印,其特征在于,所述光固化性组合物包含:组分A,其为(甲基)丙烯酸酯单体;组分B,其为光聚合引发剂;和组分C,其为脱模剂,其中在5摄氏度和1个大气压下所述组分C在所述冷凝性气体中的饱和溶解度为50重量%以上,所述冷凝性气体在5摄氏度和1个大气压下为液态,其中所述组分C是由式(4)表示的化合物:[化学式4]其中,R表示烷基;X表示选自羟基、羧基、磺基、烷氧基、吡啶基和硅烷醇基中的一种;a和b各自表示0以上的整数,选自a和b中的至少一个表示1以上,当a或b为2以上且a+b为3以上时,氧乙烯基和氧丙烯基可以是无规共聚的或嵌段共聚的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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