[发明专利]电子硬件组件有效
申请号: | 201480037813.6 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105474390B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | N·C·戴维斯;D·J·利斯 | 申请(专利权)人: | 秦内蒂克有限公司 |
主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58;H01L25/065 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵华伟;谭祐祥 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明涉及一种电子硬件组件,包含至少第一和第二薄片元件,其中第一薄片元件包含裸芯片,裸芯片包含衬底、功能区域和第一保护层,以及第二薄片元件包含第二保护层,其中第一和第二薄片元件堆叠设置,使得第一薄片元件的功能区域设置在组件内大体上第一和第二保护层之间。 | ||
搜索关键词: | 电子 硬件 组件 | ||
【主权项】:
1.一种电子硬件组件,包含至少第一和第二薄片元件,其中第一薄片元件包含裸芯片,裸芯片包含衬底、功能区域和第一保护层,以及第二薄片元件包含第二保护层,其中第一和第二薄片元件堆叠设置,使得第一薄片元件的功能区域设置在组件内大体上第一和第二保护层之间,并且进一步其中,所述第二薄片元件包含第二裸芯片,并且第二裸芯片包含仅保护层,并且其中,所述薄片元件通过垂直互连通道(VIA)电互连。
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