[发明专利]包括具有电介质涂层和金属涂层的配线的无衬底裸片封装体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。

主权项

1.一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其分别包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的不同成分的两个以上的电介质层(16)、以及沉积在所述电介质层上的外金属层；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)，其中，所述第一连接压焊点连接至具有第一金属芯直径和第一长度的第一引线的金属芯，并且所述第二连接压焊点连接至具有第二金属芯直径和第二长度的第二引线的金属芯，其中所述第一金属芯直径和所述第二金属芯直径不同，并且所述第一长度和所述第二长度不同。