[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201480038435.3 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105379436B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;尹光伯;韩英求;尹东国;金修汉 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层，在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案，所述方法还包括：保护层的接合步骤，在所述电路图案形成之前，为了保护所述镀层而在所述镀层上接合保护层；及保护层的去除步骤，在所述电路图案形成之后，去除所述保护层。
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