[发明专利]半芳香族聚酰胺树脂组合物以及包含该组合物的成型品在审
申请号: | 201480038529.0 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105377990A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 鹫尾功;江端洋树;小笠原英人;泷泽信宏;影山文雄;天野晶规 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06;C08K7/02;C08L23/26 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;涂琪顺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明通过下述半芳香族聚酰胺树脂组合物来提供耐冲击性、燃料阻挡性和注射成型性优异的半芳香族聚酰胺树脂组合物、以及包含该组合物的成型品,该半芳香族聚酰胺树脂组合物以特定的比例含有:包含二羧酸成分和二胺成分的半芳香族聚酰胺(A),该二羧酸成分包含对苯二甲酸和己二酸,该二胺成分具有碳原子数4~10的直链脂肪族二胺;包含二羧酸成分和二胺成分的半芳香族聚酰胺(B),该二羧酸成分具有间苯二甲酸,该二胺成分具有碳原子数4~15的脂肪族二胺;包含特定量的官能团结构单元的烯烃聚合物(C);以及纤维状填充材(D)。 | ||
搜索关键词: | 芳香族 聚酰胺 树脂 组合 以及 包含 成型 | ||
【主权项】:
一种半芳香族聚酰胺树脂组合物,其包含:由差示扫描量热计DSC测得的熔点Tm为290℃以上340℃以下的半芳香族聚酰胺(A)20~60质量份,由差示扫描量热计DSC测得的、升温速度10℃/min的升温过程中的熔化热ΔH为0J/g以上5J/g以下的半芳香族聚酰胺(B)5~30质量份,包含0.1~1.5质量份的含有杂原子的官能团结构单元的烯烃聚合物(C)1~30质量份,以及纤维状填充材(D)0~60质量份,其中,(A)、(B)、(C)和(D)的合计为100质量份。
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