[发明专利]制造衬底的方法和制造电子器件的方法有效
| 申请号： | 201480039155.4 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105378821B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 赤阪慎;公文哲史;佐藤健太郎;大石雄纪 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;B24B37/00;G09F9/30;H01L27/32;G02F1/16755 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉;张雪梅 |
| 地址： | 日本国东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种制造衬底的方法，所述方法包括：对材料衬底的表面抛光；以及在对所述材料衬底的所述表面抛光之后，在所述材料衬底的所述表面上形成平坦化膜。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 衬底 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种制造衬底的方法，所述方法包括：对材料衬底的表面抛光；在对所述材料衬底的所述表面抛光之后，在所述材料衬底的所述表面上形成平坦化膜；以及执行所述平坦化膜的后烘焙，并且在所述平坦化膜的表面形成由无机膜制成的阻挡涂层，其中，在将所述材料衬底粘结至支撑体的状态下，执行所述抛光和所述平坦化膜的形成。
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