[发明专利]混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极有效
| 申请号： | 201480039218.6 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105393314B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;李仁淑;柳志勳;成俊基;韩大尚 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极，其特征在于，包括油墨组合物的填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充导电油墨组合物；残留油墨组合物的填充步骤，用于将在所述槽中填充所述导电金属油墨组合物时残留在所述基底表面上的残留导电金属油墨组合物填满到所述槽中来形成电极图案；及导电层的形成步骤，用于在所述电极图案上形成包含导电物质的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 透明 电极 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种混合型透明电极的制造方法，其特征在于，包括：油墨组合物的填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充导电油墨组合物；残留油墨组合物的填充步骤，用于将在所述槽中填充所述导电金属油墨组合物时残留在所述基底表面上的残留导电金属油墨组合物填满到所述槽中来形成电极图案；及导电层的形成步骤，用于在所述电极图案上形成包含导电物质的导电层，所述导电层的厚度为所述槽的高度的0.5～2.0倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
