[发明专利]可互换探针头的自动附接和拆卸有效
申请号: | 201480039228.X | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN105453244B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 笠井纪宏;渡边正德;浦川洋一 | 申请(专利权)人: | 佛姆法克特股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/073 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种探针卡设备可以包括测试控制器的测试器接口、用于接触待测试的电子器件的端子的探针以及两者之间的电连接。探针卡设备可以包括主要子组件,其可以包括所述测试器接口。所述探针卡设备还可以包括可互换探针头,其可以包括所述探针。在所述主要子组件固定于测试系统的外壳之上或之中时,所述可互换探针头可以附接至所述主要子组件和从其拆卸。在所述主要子组件固定于所述测试系统的外壳之上或之中时,各自具有设置成不同图案以测试不同类型的电子设备的探针的不同的探针头因此可以互换。 | ||
搜索关键词: | 互换 探针 自动 拆卸 | ||
【主权项】:
一种探测设备,包括:探针头,所述探针头包括:在所述探针头一侧的电连接器;导电探针,所述导电探针从所述探针头的另一侧延伸并且电连接至所述连接器;以及卡合件,所述卡合件用于在所述探针头朝探针卡设备的主要子组件移动而使得所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与所述主要子组件的闩锁组件互锁,其中,所述探针头被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时通过闭合所述闩锁组件而附接至所述主要子组件,并且所述探针头被配置成通过打开所述闩锁组件而从所述主要子组件上被拆卸,所述探测设备进一步包括托盘,所述托盘被配置成在所述探针头从所述主要子组件上被拆卸时保持所述探针头,其中所述托盘被配置成随着所述托盘将所述探针头朝着所述闩锁位置移动而接触所述闩锁组件并由此将所述闩锁组件自动打开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造