[发明专利]光电混载模块有效
| 申请号： | 201480039356.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105393150B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;石丸康人;柴田直树;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电混载模块，该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路，也能够恰当地覆盖该电路，并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外，以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体材料层(2a)和上包材料层(3a)构成的层叠体(6)覆盖电路(4)的除安装用垫片以外的部分，所述下包层(1)表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体(6)覆盖，该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光电混载模块，其具有：光波导路；电路，其具有直接形成于该光波导路的安装用垫片；光学元件，其安装于该安装用垫片，所述光波导路具有下包层、突出设置于该下包层的表面的线状的光路用的芯体以及覆盖该芯体的上包层，所述光学元件被定位于上包层的覆盖所述光路用的芯体的顶面的部分之上的规定位置，该光电混载模块的特征在于，所述电路形成于所述下包层的表面的除芯体形成部分以外的表面部分，所述电路的除所述安装用垫片以外的部分被由芯体材料层和上包材料层构成的层叠体覆盖，该芯体材料层利用与所述芯体相同的材料形成，该上包材料层利用与所述上包层相同的材料形成，所述下包层表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体覆盖，所述层叠体的表面的与所述下包层的处于所述安装用垫片和所述电路之间的部分对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置比所述层叠体的表面的与所述电路对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置低。
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